1.传感器、微动开关包封。各类（温度、压力）传感器等。可达到防水、防潮、防尘、缓冲击等功效。如：智能电池传感器、温度传感器、闪烁传感器、

       微动开关等。

  2.LED电路板、印刷线路板，可通过低压注射成型封装。

  3.天线、感应元气件。由于注射压力低，低压成型工艺适用于易损的感应元气件的包封成型。如：电感器、变压器、天线、磁芯线圈等。

  4.其它应用如线束夹、素环快速成型。张力缓冲、保护线束等。